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Pasta Termica En Jeringa HY510
Pasta térmica HY510 en jeringa, ideal para mejorar la disipación de calor en CPU, GPU y otros componentes electrónicos. Ofrece alta conductividad térmica (≥1.93 W/m·K), estabilidad a largo plazo y fácil aplicación. No conductiva eléctricamente, segura y eficiente.
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Controles de Juego
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