Pasta Termica En Jeringa HY510

Modelo
HY510

Tipo de Producto
Pasta térmica en jeringa

Color
Gris

Composición Principal
Silicona + Óxidos metálicos

Conductividad Térmica
≥ 1.93 W/m·K

Impedancia Térmica
≤ 0.225 °C·in²/W

Densidad
2.1 g/cm³

Viscosidad
1000 Poise

Temperatura de Operación
-30°C a 280°C

Aplicaciones

• Disipadores de calor en procesadores
• Chips GPU y CPU
• Circuitos integrados de alto rendimiento
• Componentes electrónicos que requieren disipación térmica eficiente

Formato de Presentación
Jeringa de 1g

Propiedades Adicionales

• Baja evaporación y estabilidad a largo plazo
• No conductiva eléctricamente, evitando cortocircuitos
• Fácil aplicación y distribución uniforme