Limpiador de Aire Comprimido Sabo Duster 470ml

La pasta térmica MX-4 es un compuesto de alta eficiencia diseñado para optimizar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador térmico. Con una conductividad térmica de 8.5 W/m-K, garantiza un rendimiento óptimo en sistemas de refrigeración de CPU y GPU, así como en impresoras 3D. Su composición a base de silicona y micropartículas de carbono proporciona una aplicación segura, sin riesgo de conductividad eléctrica, asegurando una disipación de calor eficiente y duradera.

Pasta térmica HY510 en jeringa, ideal para mejorar la disipación de calor en CPU, GPU y otros componentes electrónicos. Ofrece alta conductividad térmica (≥1.93 W/m·K), estabilidad a largo plazo y fácil aplicación. No conductiva eléctricamente, segura y eficiente.